공정은 인공지능(AI), 고대역폭메모리(HBM) 특수로 인해 관련 기업들의 실적 성장이 기대된다.TIGER AI반도체핵심공정은 AI반도체 제조의 핵심인 HBM(패키징)과 미세화 기술을 보유한 국내 반도체 기업에 투자한다. 기존의 반도체 ETF와 달리 국내 중소형 반도체 기업들 중에서도 HBM과 연관성이 높고 고도의 AI반도체 제조 기술을 보유한 기업들에 집
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吉拉特邦各建设一家半导体工厂。这两项投资之和为 393.6 亿卢比（注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗位。新的批准也使得 ISM（印度半导体使命）旗下的项目总数达到 12 个，投资额合计约 1.64 万亿卢比（现汇率约合 1183.15 亿元人民币）。图源：Pexels具体来看，CML 将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座化合半导体制造与 ATMP（封装、
보유한 기업들에 집중 투자하고 있다. 한미반도체의 비중이 높은 것이 특징이다. 이 외에도 본딩 기업인 프로텍, 에스티아이, 피에스케이홀딩스와 기판업체인 이수페타시스와 대덕전자 등에 투자하고 있다.여기에 미세화 전공정 주요 기업으로는 EUV 감광액 소재를 만드는 동진쎄미켐, EUV 마스크 리페어 장비 기업인 파크시스템, EUV 펠리클(포토마스크 오염 방지
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